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实现4nm手机芯片封装!中国内衣厂如何变身全球封测巨头?

来源:贴片电容 发布时间:2023-01-03 浏览:39

近日,长电科技在投资者互动平台表示,公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。


图片图:长电科技

长电科技官方表示,公司在先进的封测领域取得重大的突破,实现了4nm制程手机芯片、CPU、GPU和射频芯片的集成封装。据称,长电科技的封装特点是能够优化组合不同密度的不限和互联,达到性能和成本的最有效的平衡值,利用协同设计理念来实现芯片成品集成和测试一体化,涵盖了2D、2.5D和3D的封装技术

据CINNO Research发布数据,长电科技位列2022年上半年全球半导体封测十大厂商第三位,仅次于日月光和安靠。让很多人没想到的是,长电科技在崛起前只是一家内衣厂商

长电科技的逆袭之路

据悉,长电科技成立于上世纪70年代,前身是“长江内衣厂”,在当地小有名气。为响应国家号召1972年转型为江阴晶体管厂做晶体管业务,但是开始成品率低亏损严重,一直到1991年转型led指示灯业务这才转亏为盈。


图片图:江阴晶体管厂

1994年公司开始涉足分立器件封装业务,在时任公司董事长王新潮的带领下,公司大力发展封测业务,在国内建立了第一条系统封装的生产线。并且在2015年收购了规模比自己大两倍的新加坡星科金朋公司,从此进入高端封测市场


根据ittbank的统计,2021年长电科技以10.8%的市占率排名全球第三,成为国内当之无愧的封测龙头。目前,长电科技也是国家集成电路产业基金投资的企业,与中芯国际高通均存在合作。


近日,国内首个原生Chiplet技术标准正式发布,该标准将先进封装技术、电子辅助设计工具和测试技术都设立标准框架,形成多个产业为一体化的领域流程。而长电科技实现4nm芯片封装工艺,无疑对促进小芯片技术的发展,具有重要意义。



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