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传高通拟将大陆50%晶圆代工订单转移至海外

来源:贴片电容 发布时间:2022-11-17 浏览:3

台湾工商时报援引供应链消息称,高通(Qualcomm)开始与非中国大陆晶圆代工厂接洽,预计将原先在大陆某晶圆厂成熟制程投片的50%产能转出。


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图:高通的电源管理IC


芯片大师曾报道村田总裁:中美加速“脱钩”,被迫打造两套供应链,在地缘政治的巨大不确定性面前,在华有巨大商业利益的厂商被迫谋划多套供应链,可能是当前妥协市场和风险的唯一选择。

知情人士称,高通已开始向台系晶圆代工厂咨询明年下半年是否有多余产能,主要为成熟制程,估计高通本次转单的产品主要为手机SoC外单独制造的电源管理IC(目前主要由S公司代工)

报道称,产能转移至海外后,高通预计仅留下此前订单的50%用于供给用于本土销售终端产品的中国大陆客户,而这部分被转移的订单主要是用于非中国大陆销售终端产品的芯片

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图:台积电4nm制造的骁龙8 Gen2


早在10月份,芯片大师曾援引韩媒ETNews报道,已有美国半导体客户要求韩国企业提供“原产地证书”,以证明芯片不是由中国代工厂制造的,即使它是由韩国无晶圆厂设计的。
从事功率半导体的韩国A公司称,最近收到了美国客户的要求,要求它用“原产地证书”来证明它没有在中国大陆制造半导体对美出口半导体产品的供应条件正在变得更加严格,例如必须在合同中附上半导体原产国的说明。

而另一家向美国市场供应芯片的韩国无晶圆厂B公司,由于担心美国的出口限制,撤回了在中国大陆某晶圆代工厂的大规模生产计划。


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图:搭载高通芯片的部分车型


高通的手机芯片业务是其主要营收来源,占比高达五成以上,其次为Wi-Fi及射频IC,最后才是车用IC,其中手机芯片营收来源又以中国大陆四家智能手机品牌为主。而总体来看,高通2021年营收335亿美元(授权费),其中67%来自于中国大陆。

业界人士推测,高通本次将成熟制程产能大幅转出的原因,除配合美国政府的政策外,可能也有市场因素,因为其他手机品牌、WiFi及车用终端在海外有很大的增量市场

其中,车用市场是高通近三年来最重视的新终端领域,高通目前在车用市场已经以先进驾驶辅助系统、车用通讯娱乐系统及车用联网平台等抢攻全球一线车厂订单,目前也已攻下BMW、奔驰、通用及现代汽车等合作伙伴。


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